Mobiiltelefoni raami MIM osad
Mobiiltelefoni raami MIM osad
video
Mobile Phone Frame MIM Parts
de9a27a264947e0ae10564ce7f9aec1f_041A
f60668017c25c2511bfbe4a8b3fdacd4_041D
1/2
<< /span>
>

Mobiiltelefoni raami MIM osad

Karbi pinna töötlemiseks on erinevaid viise ning erinevatest materjalidest kollektsiooni kestadel on oma unikaalsed töötlemismeetodid. Nii metallist mobiiltelefoni kestal kui plastikust mobiiltelefoni kestal on oma töötlemisprotsess.

Toote tutvustus

Mobiiltelefoni raami MIM osad

Üksus

Materjal

Tootmisprotsess

Paagutamise temperatuur

Hallitus

Kohandatud

Mobiiltelefoni raam

17-4

Metalli survevalu

1550 kraadi

Kohandatud

Jah

Keemiline koostis

C: väiksem või võrdne 0.07
Mn: väiksem või võrdne 1-ga.00
Si: väiksem kui 1 või sellega võrdne.00
Kr: 15,5–17,5
Ni:3.{1}}~5.0
P: väiksem või võrdne 0.04
S: väiksem või võrdne 0.03
Cu:3.{1}}~5.0
Nb pluss Ta:{{0}},15~0,45

Saadaval olevad materjalid

Madala süsinikusisaldusega roostevaba teras, titaanisulam (Ti, TC4), vasesulam, volframisulam, kõvasulam, kõrge temperatuuriga sulam (718, 713)

Lõpetama

Mõõtmete täpsus

Toote tihedus

Välimuse ravi

Sobiv kaal

Karedus 1-5μm

(±{{0}},1 protsenti -±0,5 protsenti)

92-95 protsenti

Peegli peegeldus
Elektrolüütiline poleerimine

0.03g-400g)

Mehaanilised omadused

Tõmbetugevus σb (MPa): vanandatud 480 kraadi juures, 1310 või suurem; vanuses 550 kraadi, suurem või võrdne 1060; vanuses 580 kraadi , suurem või võrdne 1000; vanuses 620 kraadi, suurem või võrdne 930
Tingimuslik voolavuspiir σ0,2 (MPa): vanandatud 480 kraadi juures, 1180 või suurem; vanuses 550 kraadi, suurem või võrdne 1000; vanuses 580 kraadi , suurem või võrdne 865; vanuses 620 kraadi, suurem või võrdne 725
Venivus δ5 ( protsenti ): vananemine 480 kraadi juures, suurem kui 10 või sellega võrdne; vanandamine 550 kraadi juures, suurem või võrdne 12; vanandamine 580 kraadi juures, suurem kui 13 või võrdne sellega; vananemine 620 kraadi juures, suurem või võrdne 16
Pindala ψ ( protsenti ) vähendamine: vananemine 480 kraadi juures, suurem kui 40 või sellega võrdne; vanandamine 550 kraadi juures, suurem kui 45 või sellega võrdne; vanandamine 580 kraadi juures, suurem kui 45 või sellega võrdne; vanandamine 620 kraadi juures, suurem kui 50 või sellega võrdne
Kõvadus: tahke lahus, väiksem või võrdne 363HB ja väiksem või võrdne 38HRC; 480 kraadi vanandamine, suurem või võrdne 375HB ja suurem või võrdne 40HRC; 550 kraadi vanandamine, suurem või võrdne 331HB ja suurem või võrdne 35HRC; 580 kraadi vanandamine, suurem või võrdne 302HB ja suurem või võrdne 31HRC; 620 kraadi vanandamine, suurem või võrdne 277HB ja suurem või võrdne 28HRC


Mobiiltelefoni kesta pinnatöötlusmeetod
Karbi pinna töötlemiseks on erinevaid viise ning erinevatest materjalidest kollektsiooni kestadel on oma unikaalsed töötlemismeetodid. Nii metallist mobiiltelefoni kestal kui plastikust mobiiltelefoni kestal on oma töötlemisprotsess. Sekundaarne töötlemine ja erinevad pinnatöötlused ei saa mitte ainult pikendada mobiiltelefoni korpuse kasutusiga, vaid parandada ka visuaalset esteetikat. Vaatame, millised käsitööd on saadaval!

【Mittejuhtiv vaakumplaatimine】
Mittejuhtiv galvaniseerimise tehnoloogia kasutab õhukesi kilesid, nagu metall ja isoleerühendid, ning kasutab katkestusomadusi, et lõpuks saada olemasolev metalli tekstuur, mõjutamata traadita side edastust. Substraadi pinnal olevate metallmaterjalide katmise protsess vaakumaurustuskattega. Üldiselt on kaetud metallist sihtmärk valmistatud puhtast indiumist ja muudest materjalidest, mis võivad tagada mittejuhtivad omadused.
>>>>Protsessi omadused
1. Sellest materjalist valmistatud tooted ei ole elektrit juhtivad ja võivad läbida kõrgepingemõõturi kümnete tuhandete voltide kõrgepingetesti ilma elektrit juhtiva või rikki minemata.

2. Selle materjalitoote pind on metallilise tekstuuriga ja võib saavutada ka läbipaistvuse kontrolli.

【Ioonplaatimine】
Ioonplaatimine on meetod gaasilahenduse abil gaasi või aurustunud ainete osaliseks ioniseerimiseks vaakumi tingimustes ja aurustunud ainete või nende reaktiivide sadestamiseks substraadile gaasiioonide või aurustunud aineioonide pommitamise all. Nende hulka kuuluvad magnetroni pihustamise ioonplaatimine, reaktiivse iooniga katmine, õõneskatoodiga tühjenemisega ioonplaatimine (õõneskatoodi aurustamise meetod) jne.
>>>>Protsessi omadused
1. Hea katte nakkuvus
2. Tugev plaadistusvõime
3. Hea katte kvaliteet
4. Puhastusprotsess on lihtsustatud
5. Plaatida saab laias valikus materjale

【Vormisiseste sisetükkide survevalu】
Pange prinditud ja vormitud dekoratiivleht survevormi ja seejärel süstige vormitud lehe tagaküljele vaik, nii et vaik ja leht ühendatakse üheks tahkestusvormimistehnoloogiaks. IMD on tehnoloogia, mis lisab kaunistusi samaaegselt survevaluga. Toode on integreeritud dekoratiivse trükimaterjaliga ning kolmemõõtmelist vormitud toodet saab kaunistada trükiga, et muuta toode nii dekoratiivseks kui ka funktsionaalseks. Mõju, pind on kõvastunud läbipaistva kile kiht, keskmine on trükitud mustriga kiht ja tagakülg on plastikust kiht. Kuna tint on keskel, võib toode vältida pinna kriimustamist ja hõõrdumist ning hoida värvi erksana ja seda ei ole lihtne pikka aega tuhmuda. .
>>>>Protsessi omadused
1. Toote stabiilsus: toote ühtlane ja standardiseeritud õige värvi registreerimine
2. Toote vastupidavus: spetsiaalselt töödeldud KATTEKile kaitse abil võib toode pakkuda paremat pinna kulumiskindlust ja keemilist vastupidavust
3. 3D keeruka kujuga disain: kile suurepärase venitatavusega saab edukalt täita nõutava toote keerukuse ja välise disaini nõuded
4. Mitmekesised stiilid: vastavalt kliendi vajadustele saab luua spetsiaalseid metallplaate või looduslikke materjale
5. Lihtsustatud tootmisprotsess: ühekordse survevalumeetodi abil saab vormimist ja kaunistamist saavutada samal ajal, mis võib tõhusalt vähendada kulusid ja töötunde ning tagada stabiilse tootmise
6. Kulude ja töötundide vähendamine: IMD-protsessis on vaja ainult ühte valuvormide komplekti, erinevalt teistest vanadest alternatiivsetest protsessidest, mis nõuavad mitut kinnituskomplekti, mis võib kaotada tööjõu- ja töötunde ning vähendada süsteemikulud ja laoseisukulud

【Lõpetamine】
Pihustamine on katmismeetod, mille käigus pihustuspüstolid või ketaspihustid hajutatakse surve või tsentrifugaaljõu abil ühtlasteks ja peeneks tilkadeks ning kantakse kaetava objekti pinnale. Seda saab jagada õhupihustamiseks, õhuvabaks pihutamiseks, elektrostaatiliseks pihutamiseks ja ülaltoodud põhiliste pihustusvormide mitmesugusteks tuletatud meetoditeks, näiteks suure voolu ja madala rõhu pihustamine, termiline pihustamine, automaatne pihustamine, mitme rühma pihustamine jne.
>>>>Protsessi omadused
1. Pihustusoperatsiooni kõrge tootmistõhusus
2. Pihustamise põhiprobleemiks on tugevalt hajutatud värviudu ja lenduv lahusti, mis mitte ainult ei saasta keskkonda, ei ole inimeste tervisele kasulik, vaid raiskab ka värvi ja põhjustab majanduslikku kahju.

3. Suure vooluga madalrõhu pihustamine on madal pihustusõhu rõhk ja madal õhujoa kiirus ning väike pihustusvärvi jooksmiskiirus parandab värvi tagasilöögi kaetava objekti pinnalt.

【Tühjendab】
Pärast vaakumaurustuskatet kasutatakse katte säilitamist vajava osa kaitsmiseks kilega kokkupuudet ja seejärel eemaldatakse osa kattest katte eemaldamise lahusega. Ülejäänud kate moodustab erinevad kattemustrid ja muster võib säilitada erineval määral metalli tekstuuri. Pinna tasasus väldib ebatasasusi. Seda protsessi kasutatakse tavaliselt suurte lamedate akukatete puhul.
>>>Protsessi põhimõte
Kasutage põhimõtet, et valgustundlik tint võib pärast särienergia neelamist parandada tindi nakkumist, et kaitsta mustrit, mida tuleb säilitada; tint, mis ei neela valgusenergiat, eemaldatakse, kuna see ei ole kõvenenud, ja kaitsmist vajav muster jääb alles, kuna pinnatint on kõvenenud, ja seejärel eemaldage mustri pinnalt tint, et saada soovitud tulemus. katte muster.

【Vormi söövitamine】
Pärast seda, kui vorm on kaitsmiseks kaetud spetsiaalse vaiguliimiga, kantakse vajalik mustri tekstuur läbi kile ja seejärel korrodeeritakse vorm keemilise joogiga. See on hallituse töötlemise protsess. Mustri saab teha nii, et toote pinna pind ja õõnsuse pind sobituksid Väike kogus õhku ei moodusta vaakum-adsorptsiooni, mis teeb vormist lahtivõtmise lihtsamaks.
>>>>Visioon
Kuna peegelpuhta toote pinda on lihtne kriimustada, määrduvad tolm ja sõrmejäljed kergesti ning moodustumise käigus tekkinud defektid, siidijäljed ja lainetus jäävad kahtlemata toote siledale pinnale, samas kui osa nahast. terad, apelsinikoore terad jne, puidusüü, vihmamuster, matt pind ja muud dekoratiivsed mustrid võivad varjata toote pinna defekte vormimisprotsessi ajal, muutes toote välimuselt kauniks ja rahuldades visuaalseid vajadusi.

【Laser】
Laseri kiirgavat suure intensiivsusega fokuseeritud laserkiirt kasutatakse fookuspunktis materjali oksüdeerimiseks ja seeläbi selle töötlemiseks; Märgistuse toime on pinnamaterjali aurustumise kaudu süvamaterjali paljastamine või pinnamaterjali keemiliste ja füüsikaliste muutuste jälgede tekitamine läbi valgusenergia. Kas põletades osa materjalist valgusenergia läbi ja "graveerides" jälgi või põletades osa materjalist läbi valgusenergia, kuvatakse söövitav graafika ja märgid.

【Veeülekandega printimine】
See on omamoodi trükk, mis hüdrolüüsib veesurve abil ülekandepaberi/plastkile värvimustriga. Seoses inimeste nõudmiste paranemisega toodete pakendamise ja kaunistamise osas muutub vesiülekannetrüki kasutamine üha ulatuslikumaks. Kaudse printimise põhimõte ja täiuslik printimisefekt lahendavad paljude toodete pinna kaunistamise probleemi ning seda kasutatakse peamiselt erinevate keraamika- ja klaaskleebiste ülekandeks.


Tuvastamissüsteemid

1


Metalli survevaluprotsess

88

90

Küsi pakkumist

(0/10)

clearall